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                AI芯片企业壁仞科技启动上市辅导,拥有通用GPU等产品,已融资超50亿

                来源:金年会·诚信至上金字招牌  更新时间:2024-09-13 07:40:39


                澎湃新闻记者 胡含嫣

                又一家国产AI(人工智能)芯片“独角兽”企业拟在A股上市。芯片

                壁仞科技

                9月11日,中国证监会官网公布了上海壁仞科技股份有限公司(以下简称“壁仞科技”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。壁仞报告显示,科技壁仞科技在上海证监局办理辅导备案登记,上市辅导券→商为国泰君安。辅导根据备□ 案报告,拥有∏已融亿壁仞科技与国泰君安签署辅导协议的通用时间是9月10日。

                备案报告显示,产↙品壁仞科技成立于2019年9月9日,资超注册资本3291.64万元。芯片股权结构方面,企业启动上海壁立仞企业∏管理咨询合伙企业(有限合伙)持股12.65%,壁仞壁仞科技创始人、科技董事长张文持股12.48%,上市QM120 Limited持股5.58%,上海交通大学计◣算机科学与工程系教授梁晓峣持股5.25%,公司无控股股东。

                来源:中国证监会官网

                公司官网资料显示々,壁仞科技涉足GPU、DSA(专用加速◥器)和计算机体系结构等领域,致力于开发原创性的通用计算体卐系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域◇提供一体化的解决方案。2022年8月,壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100系列,包括BR104和BR100两大产品。

                在壁仞科技官网上的产品技术一栏中,展示了⌒公司的通用GPU算力产品“壁砺”系列,以及BIRENSUPA软件开发平台,包括硬件抽象层、BIRENSUPA编程∩模型和BRCC编译器等。在今年9月举办的2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)上,壁仞科技∑ 公布了其自研的异构GPU协同训练方案,是业界首次支★持3种及以上异构GPU(壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片)同时训练一个大模型的解决方案。

                公开资料显示,壁仞科技已完成多轮融资,公开融资总♀额超过50亿元人民币,投资Ψ方包括启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、国盛资本、招商局资ぷ本等机构。2023年7月,壁仞科技曾被传出计划在香港进行IPO的消息。

                值得一提的是,继被称为“AI芯片第一股”寒武纪在2020年7月上市之¤后,连续两家国产AI芯片企业在近期启动A股上市计划。今年8月26日,和壁仞科技同属于国产GPU芯片“独角兽”企业的燧原科技也启动了上市辅导,在上海证监局办理辅导备案登记,辅导机构为中金公司。

                 


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