每经AI快讯，兴森7月15日，科技兴森科技在互动平台表【示，装基资预FCBGA封装基板项目第一阶段的板项投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。目第广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，阶段¤计到基本目前处⌒　于封测阶段，年底测试通过后将进入小批量☆生产阶段。完成FCBGA封装基板业务对业绩的兴森拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的科技动力和材料费用。